发布时间:2024-05-24
浏览次数: 206
|
机构名称 |
重庆惠能标普科技有限公司 |
资质证号 |
apj-（渝）-007 |
|||
|
委托单位 |
奥松半导体（重庆）有限公司 |
|||||
|
项目名称 |
8吋mems特色芯片idm产业基地一期项目 |
|||||
|
项目类别 |
r预评价 £现状评价 £验收评价 £其他 |
|||||
|
业务类别 |
/ |
|||||
|
安全评价过程控制情况 |
||||||
|
安全评价项目管理 |
项目负责人 |
技术负责人 |
过程控制负责人 |
|||
|
蔡宗鑫 |
刘华军 |
敬 艳 |
||||
|
编制过程 |
报告编制人 |
报告提交日期 |
报告审核人 |
报告审批人 |
||
|
蔡宗鑫 |
2024.05.22 |
王丰 |
刘华军 |
|||
|
安全评价项目参与人员 |
姓名 |
认定专业 |
安全评价师证书编号 |
是否专职 |
||
|
蔡宗鑫 |
矿建 |
s011053000110202001785 |
是 |
|||
|
樊瑞云 |
机械 |
1500000000302491 |
是 |
|||
|
杨淑珍 |
化工工艺 |
0800000000101436 |
是 |
|||
|
江德鑫 |
电气 |
1500000000302141 |
是 |
|||
|
项目简介 |
||||||
|
项目名称：8吋mems特色芯片idm产业基地一期项目 项目性质：新建 建设单位：奥松半导体（重庆）有限公司 建设地点：重庆高新区西永组团t分区t65/05、t67/05地块 项目总投资：141380万元 建设工期：2023年06月至2025年03月 建设内容及规模：项目一期投资14.138亿元，拟购工业用地200亩，建设厂房及配套建筑面积约220000m2其中晶圆厂建筑面积约60000m2，购置光刻机、涂胶显影机、蚀刻机、离子注入机、磁控溅射机、pecvd、lpcvd、键合设备、清洗机等设备约169台，新增8吋mems特色工艺晶圆生产线和封测线，搭建cim系统等信息化系统，建设高端精密元器件无尘生产车间，形成月产2万片晶圆生产能力，项目达产后预计年收入超30亿元。 |
||||||
|
现场开展工作情况 |
||||||
|
勘察人员 |
蔡宗鑫、杨淑珍 |
|||||
|
勘察时间 |
2024.4.7 |
|||||
|
勘察任务 |
现场勘察与资料收集 |
|||||
|
勘察中发现的问题 |
无 |
|||||
|
评价项目其他信息 |
无 |
|||||
icp备案号：
微信公众号
>
